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先進科技啟用AI芯片封裝設備智造中心

全球最大半導體芯片封裝設備和SMT解決方案供應商ASMPT助力惠州打造先進封裝設備重要智造基地

　　●惠州日報記者林麗娟 通訊員周文媚

　　走進先進科技（惠州）有限公司，“咚咚咚……”“篤篤篤……”各種裝修的聲音時斷時續。

　　“不好意思，有點吵。6月28日，我們的人工智能（AI）芯片先進封裝設備智造中心一期投入使用了，二期預計年底投入使用。現在正在清掉一些舊的產線，布局新的車間。”先進科技人力資源部、聯絡與宣傳部主任李丁告訴記者，該公司人工智能芯片先進封裝設備智造中心總投資約5000萬元，今年就能生產人工智能芯片先進封裝設備，全部投產后預計可增加產值7.6億元/年。

　　先進科技（惠州）有限公司由全球最大的半導體芯片封裝設備和SMT（表面貼裝技術，是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝）解決方案供應商ASMPT集團投資，2010年落戶惠城區小金口，10多年來持續擴大投資規模，成為ASMPT集團在中國重要的智造基地之一。

先進科技（惠州）有限公司技術人員在調試設備。惠州日報記者黃鑫威 攝

　　持續創新

　　突破限制，助力人工智能芯片社會性普及

　　在人工智能芯片先進封裝設備無塵智造車間，只見數名技術人員身著防塵服，正緊張地組裝、調試設備。“我們是全球人工智能芯片先進封裝設備的主要供應商，當前人工智能芯片的普及幾乎都繞不開先進封裝技術的支持。”先進科技人工智能芯片先進封裝設備智造中心生產經理劉騰云告訴媒體記者。

　　近兩年人工智能技術發展迅速，算力要求越來越高。然而，受限于成本、技術壁壘的限制，要在短期內提升芯片精度不現實。怎么辦？先進科技另辟蹊徑，在不提升單個芯片精度情況下，把芯片高度集成，從橫向上集成不同功能的芯片使芯片算力得到數十倍甚至百倍的加強，在縱向上實現多層內存芯片的疊加，在增加儲存量的同時提高了數據傳輸速度，滿足人工智能超級算力、大儲存空間和快速數據交換的需求。“芯片的高度集中，是在同樣的尺寸下封裝更多芯片，可以在不增加芯片大小的情況下實現‘超級芯片’和‘超級算力’，這亦是先進封裝較傳統封裝的最大特點，將有效助力人工智能芯片的社會性普及。”劉騰云說。

　　傳統的芯片封裝，都是一個芯片一個芯片地封裝。而如今，所有芯片要在晶圓的時候就全部堆疊在一起，形成一個在平面上、縱向上高度集成的“芯片組”，這就要求芯片初始設計、晶圓制造、芯片封裝等多個復雜過程相互配合，不能出一點差錯。從制造角度上看，在晶圓的質量、加工的精度、設備的穩定性等方面，都比以往有了更高的要求。

　　為此，ASMPT集團持續加大研發力度，通過技術創新、材料創新、工藝創新，終于成功研發出這套人工智能芯片先進封裝設備：采用14納米的芯片通過先進封裝技術的加持，實現7納米甚至5納米的性能。這意味著，未來手機有機會做到更薄或者騰出芯片空間增加更多功能！

　　“在技術上芯片的放置精度我們已經可以做到50納米了，能夠滿足未來5～10年的發展需求。先進封裝技術正助力人工智能更快地普及到大家的日常生活！”劉騰云說。

　　成功躋身“全球科技領導者100強”

　　作為行業領導者，ASMPT集團堅持在不同行業周期內投資于研究及發展，確保自己持續走在技術創新的尖端。數據顯示，ASMPT集團在全球擁有逾2500名研發人才，在全球一共設有15個研發中心、15個制造基地。今年上半年，ASMPT集團投入約10億港元用于研發。截至目前，獲得關鍵前沿技術專利2000多項。

　　與此同時，先進科技（惠州）有限公司不斷優化、提升精密零部件加工、電子裝配自動化和智能化水平，大幅提高加工和裝配效率；不斷導入新的更具科技含量和附加值的機器模組和產品，持續支持ASMPT集團產品更新迭代，保持行業領先地位。

　　憑借雄厚的研發實力，ASMPT集團兩大主營業務：半導體裝備業務于2002年成為行業第一，SMT裝備方案業務于2015年成為行業第一，主要客戶包括國際國內主流芯片、芯片封裝測試、一般電子產品、移動通訊、汽車工業、LED及新能源等生產廠商。2015年，ASMPT集團還與手機廠商合作，為全球第一款支持人臉識別的手機提供設備和解決方案。

　　目前，ASMPT集團2018年被湯森路透評為“全球科技領導者100強”，三次獲得香港工商業獎科技成就大獎。

　　全球布局

　　業務遍布全球30多個國家和地區

　　作為全球最大的半導體芯片封裝設備和SMT解決方案供應商，ASMPT集團歷史悠久，成立于1975年，1989年在香港上市，總部位于新加坡，業務遍布全球30多個國家和地區，2023年度營業收入達147億港元。

　　2010年，ASMPT集團在惠州投資建設生產基地，先進科技（惠州）有限公司應運而生，從此開啟了一段不平凡的發展歷程。當年5月，先進科技第一批人員進駐，8月3日，一期項目就正式投產，創造了83天投產的奇跡。

　　此后，ASMPT集團持續在惠擴大投資，2012年10月，二期智能制造大樓、精密加工大樓竣工投產，廠房面積擴大至近8萬平方米，具備了半導體封裝、LED、CMOS圖像傳感器等芯片封裝設備整機裝配測試能力，填補了惠州市芯片封裝設備行業的空白。

　　2015年，先進科技啟動機器人自動化生產線和建立萬級無塵裝配中心，通過科技創新努力打造智能制造示范基地，展現了在技術創新方面的堅定決心。

　　2021年11月，先進科技三期建設啟動，投資超過3億元，建成后廠房面積超10萬平方米，于2022年底竣工投入使用。同年，該公司產值約22億元人民幣，同比增長超過85%。

　　2024年，先進科技迎來了新的發展機遇。6月28日，人工智能芯片先進封裝設備智造中心一期投入使用，二期預計2024年年底投入使用，合計總投資約5000萬元。投產后，預計產值增加約7.6億元人民幣。

　　至此，先進科技（惠州）有限公司占地超4.5萬平方米，廠房面積超10萬平方米，成為ASMPT集團在中國重要的智造基地之一。

　　“2010年成立以來，集團一直加大對惠州的投資，公司規模不斷擴大。今年，集團進一步加大對惠州公司的投入，人工智能芯片先進封裝設備已在惠州生產。同時，不斷引入更具科技含量和附加值的核心模組和新產品在惠州裝配測試和大規模量產，將進一步提升惠州公司生產設備的技術水平和科技含量，彌補國內人工智能芯片先進封裝設備領域的空白。”先進科技（惠州）有限公司營運總監廖澤和說。

　　憑借雄厚的實力，先進科技（惠州）有限公司先后獲評“廣東省現代產業500強”“惠州市現代產業100強”“惠城區現代產業50強”等榮譽稱號。